首先,利用光譜分析方法,從理論上探討了薄板激光焊接過程中等離子體的存在,分析了等離子體的產(chǎn)生和組成,從而較深入地論證了薄板激光焊接過程中的小孔效應(yīng)焊機(jī)理.其次,通過對(duì)等離子體光輻射的分析,說明了薄板激光深熔焊接過程中的藍(lán)光是由組成等離子體的處于激發(fā)態(tài)的鐵粒子躍遷輻射造成的.然后,利用自行設(shè)計(jì)的傳感器、信號(hào)處理系統(tǒng)和數(shù)據(jù)分析軟件對(duì)薄板激光焊接過程中等離子體行為和出現(xiàn)缺陷時(shí)的光、聲信號(hào)特征進(jìn)行了分析.通過檢測(cè)等離子體光、聲信號(hào)的平均強(qiáng)度就可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)
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